金融界2025年1月18日音问,国度学问产权局讯息显示,矽品慎密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其造法”的专利,公然号CN 119314980 A,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,一种电子封装件及其造法,苛重于一承载构造上修设电子元件,接着酿成包覆该电子元件的包覆层,以及将一樊篱层设于该包覆层上以遮挡该电子元件,个中,该包覆层勾结有樊篱构造,使该樊篱构造位于该樊篱层与该电子元件之间,以通过该樊篱构造与该樊篱层的多道樊篱机造,避免该电子元件受表界的电磁搅扰。
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